制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片，晶圆生产包括：晶棒成长、晶棒裁切与检测、外径研磨、切片、圆边、表层研磨、蚀刻、去疵、抛光、清洗及检验包装工序;研磨过程之后需采用大量的超纯水来洗净晶圆表面所残留的悬浮微颗粒或金属离子污染物，因而产生CMP研磨废液及后段清洗废水。那么硅片研磨废水处理方法有哪些？

硅片研磨废水处理方法有哪些？

传统处理方式有诸多局限，占地大，加药多，污泥产生量多，水质不稳定。废水处理不当或直接排放会污染环境，处理水不加以回收将会造成水资源浪费。

晶圆硅片研磨或切割液废水回用的处理方法属于半导体制造和工业废水处理技术。目前，膜分离技术广泛运用于废水回用领域。基于膜的分离性能，一般微滤和超滤作为预处理使用，反渗透和纳滤对经过预处理后的水进行更加深入的处理。

膜的联用技术在废水回用中有出众的处理效果，可以实现高效，高回收率，高品质出水的“三高”需要。膜分离技术作为新的分离净化和浓缩方法，具有无相变、能耗低、效率高、工艺简单、操作方便和占地投资小等优点，不仅可以使废水达到排放标准，而且可以回收部分原材料、提高水的利用率。